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AMD 公布首波 X670E、X670晶片组主机板细节 对应 Ryzen 7000 系列桌机处理器 预计今年秋季正式推出
主机板针脚设计则对应AM5插槽规格，总计对应1718组针脚，同时也从原本的PGA改为LGA设计，原生即可对应170W供电设计，并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件，因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。
在Ryzen 7000系列桌机处理器即将于秋季正式推出之前，AMD稍早与华硕ROG、微星、华擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主机板业者公布包含采用X670E、X670晶片组，对应Ryzen 7000系列桌机处理器使用的主机板细节。
在此之前，AMD已经说明Ryzen 7000系列桌机处理器采Zen 4架构设计，并且借由Chiplet设计整合两组运算核心，本身以台积电5nm制程打造，而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造，最高运作时脉则可达5GHz以上，每组核心将配置1MB L2快取记忆体，借此让单一执行绪运算效能可提升15%，更加入人工智慧运算辅助。
其他部分，则包含整合RDNA 2显示架构，并且对应DDR5记忆体与PCIe 5.0连接埠。
至于针脚设计则对应AM5插槽规格，总计对应1718组针脚，同时也从原本的PGA改为LGA设计，原生即可对应170W供电设计，并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件，因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。
连接能力方面，AM5插槽主机板最多可支援24组PCIe 5.0连接埠，以及总计14组对应20Gbps传输速率且相容USB-C设计的USB连接埠，本身也支援Wi-Fi 6E无线网路规格，以及最高4组HDMI 2.1或DisplayPort 2.0连接埠组合。
搭载X670E晶片组的主机板支援更高超频空间，可使用两张PCIe 5.0显示卡与单组NVMe SSD，而搭载X670晶片组的主机板则仅开放一组PCIe 5.0 NVMe SSD扩充槽，其他部分则包含支援M.2 25100规格SSD、可使用USB 4.0，以及Thunderbolt 3或Thunderbolt 4连接埠。
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