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台积电(2330)供应链的美商应用质料宣布,在晶片布线的手艺突破,促使逻辑晶片微缩到3奈米及更小尺寸。
应用质料公司已开发出一种Endura Copper Barrier Seed IMS(铜阻障层晶种整合性子料解决方案)的全新质料工程解决方案。这是一项整合式质料解决方案,在真空环境中将七种制程手艺整合到一个系统中,可将导线电阻减半,提升晶片效能和功耗显示,并能够连续将逻辑晶片微缩到3奈米及更小尺寸。
应用质料公司示意,全球各大晶圆代工逻辑客户现已使用Endura Copper Barrier Seed IMS系统。
台积电日前已宣布,3奈米制程研发进度顺遂,预计今年下半试产,明年下半年量产,届时将是领先全球的制程手艺。
应用质料推出一种崭新的布线工程设计方式,能促使先进逻辑晶片微缩到3奈米节点及更小尺寸。公司资深副总裁暨半导体产物事业群总司理Prabu Raja示意,这项怪异的整合解决方案是专为协助客户加速生长效能、功率和面积成本的手艺蓝图。
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