皇冠网址app(www.huangguan.us):虎年明星产业-伏虎现踪 矽晶圆迎新气象

SUMCO预测全球十二吋矽晶“jing”圆供需状态

回顾半导体产业,2020年第四季起晶圆代工、封测产业链陆续启动〖dong〗涨【zhang】价,而在供给吃紧,且消费需求涌现下,IC设计厂陆续涨价甚至赚进过 guo[去未见的超额利润,也带动2021年营收、获利双双出现大幅增长。

以目前市况,即使代工产能依旧紧缺,然终端包含TV、Chromebook及陆系手机等自2021年下半年开始《shi》需求放缓,连带与消费性挂勾较深的驱动IC、MCU族群现阶段已无『wu』力反映代工成本上涨的情况,在毛利率高点已过下近期股价也反应了2022年成长放缓的事实。

针对IC设计族群后市,具备利基型及趋势性产品布局的如OLED Driver的联咏、瑞鼎,或是布局车用、伺服器BMC、电子标签、高速传输、PMIC有成的厂商或有机会在第一季营运落底再有一波成长动能,然随着联准会启动升息、缩表,市场资金去杠杆的情境,加上获利增速的『de』放缓,本益比修正将是不《bu》可避免。

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现阶段来看,半导体产业呈现上肥下瘦的格局,晶圆代工能见度佳,同时也积极扩充产能,根据国际半导体产业协会指出,2022年全球前(qian)端晶圆厂设备支出总额,将较2021年成长10%,突破980亿美“mei”元的历史新高,其中2021至2022年期间预计兴建多达22座12吋、七座8吋晶圆厂,分别为台湾八座、中国八座、美国六(liu)座、欧洲三座、日本两座,以及韩国两座。

当中包含了三年投资金额超越1,120亿美元的台积电、于美国与欧洲大兴土木的INTEL,以及记忆体供应商SAMSUNG与Kioxia。

除了相关设备商营运上受惠半导体资本支出之外,可以留意的是在2019至2020期间矽晶圆供应商在新厂以及去瓶颈扩张几乎无任何动作「zuo」,而在8吋与12吋晶圆代工厂快速建厂扩张下,预期将与矽晶圆新厂竣工时程发生时间差,根据日厂胜高株式会社法说会资料显示,全球12吋矽晶圆厂稼动率2021、2022分别为98%、102%,并且在2023年更将进一步跃升到110%来『lai』到高峰,同时也“ye”提及未来矽晶圆供不应求的缺口,预计至2026年依旧无解,带动矽晶圆在【zai】2017~2018年之后重新开启涨价“jia”循环趋势,台湾的中美晶集团、台胜科、合晶后市营运看俏,其中,中美晶集“ji”团积极布局第三代半导体,搭配与德国世创合并案完成之后的综效彰显后,评价有机会水涨船高,值得持续留意。

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